應材 Mirra CMP 產品系列為各種材料提供已通過生產驗證的高效能 150mm 與 200mm 平坦化解決方案。系統的高速平坦化平台和多區域拋光頭，可提供優異的均勻度和高效率。

應材 Mirra 系統適用於矽、淺溝槽隔離凹槽氧化層、多晶矽及鎢的應用，可整合化學機械平坦化 (CMP) Mesa^® 清潔機，能有效去除拋光液、防止殘渣形成以及盡量減少微粒和水痕。

為便於進行如此嚴苛的應用 (銅 鑲嵌、WLP 和 MEMS)，應材 Mirra 系統配備MESA清潔機，使用有效、快速的達到無水痕的效果。